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高速伝送フローティング基板対基板コネクタ「HB family」

HB family

高速伝送フローティング基板対基板コネクタ「HBファミリー」

10143ファミリーラインナップ

フローティングコネクタや Auto I-Lock™構造等の従来の優位機能を有したまま、高速伝送に対応可能とした製品群です。複雑な構造をもつ端子でも、安定したインピーダンスプロファイルを有することで高レベルでの高速伝送対応を実現します。

主な特長

特長1:最大25Gbpsの高速データ転送でピッチ幅を超えた可動量を実現

昨今の機器の高機能化と情報量の増加は、接続部品における高速伝送対応要求に拍車をかけています。また、信号の高周波成分の増加は、これまで問題にならなかったような微細な箇所にも気を配らなければいけない状況をもたらしています。高速伝送対応製品は、数多くの実地評価とシミュレーションを有機的に組み合わせる事で最適に設計されています。

10143シリーズは、PCIe Gen 4を始めとした各種伝送規格 に対応しており、最大で25Gbps * の高速伝送を実現しています。

また、イリソ電子工業のフローティング技術と高速伝送の融合で高信頼性や作業性を併せ持っている事も大きな特徴の一つです。

*「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時

high-speed

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特長2:電源用端子の搭載により省スペース化に貢献

電源用端子を製品の両端部に配置することで、電源用に端子を割り当てる必要がなくなり、コネクタの小極化に貢献します。

この電源用端子は、固定金具の役割も兼ねており、コネクタ全体の小型化を実現いたしました。これにより、コネクタの基板専有面積の縮減が可能となりました。

PowerPins

特長3:車載機器にも対応した高耐熱仕様

車載機器でのエンジン回りや、デバイスの高機能化による発熱量の上昇で、コネクタ製品にも高い耐熱性が求められています。

材料/設計技術を駆使して実現した高耐熱製品は、125℃までの過酷な高温環境下でも安心してお使いいただける製品です。

高耐熱

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接続提案

個別仕様

  10143B 10143S 10144B 10143S
製品画像
実装形態 Vertical Right Angle Vertical
極数(Pin) 20~160 20~160
基板間距離(mm) 10.0~30.0
基板実装方法 SMT
ピッチ 0.5 mm
伝送速度 25 Gbps
定格電圧 50 V(AC,DC)
定格電流(信号) 0.5 A
定格電流(電源) 3.0 A
使用温度範囲 -40~+125℃
配列 Dual Row
接続方式(接点) 1点
フローティング X:±0.8 Y:±0.8
 

その他の仕様詳細は製品検索よりご確認ください。

記載内容・仕様については変更の可能性がございます。
用途により適切な製品をご紹介することもできますので、ご検討の際は弊社窓口までお問い合わせください。

概略寸法

10143B

極数 製品番号 A B C
20 IMSA-10143B-20A/B-GFN4 7.40 15.5 6.6
40 IMSA-10143B-40A/B-GFN4 7.40 20.5 6.6
60 IMSA-10143B-60A/B-GFN4 7.40 25.5 6.6
80 IMSA-10143B-80A/B-GFN4 7.40 30.5 6.6
100 IMSA-10143B-100A/B-GFN4 7.40 35.5 6.6
120 IMSA-10143B-120A/B-GFN4 7.40 40.5 6.6
140 IMSA-10143B-140A/B-GFN4 7.40 45.5 6.6
160 IMSA-10143B-160A/B-GFN4 7.40 50.5 6.6

10149S

極数 製品番号 A B C
20 IMSA-10143S-20C/D-GFN4 9.1 17.2 7.3
40 IMSA-10143S-40C/D-GFN4 9.1 22.2 7.3
60 IMSA-10143S-60C/D-GFN4 9.1 27.2 7.3
80 IMSA-10143S-80C/D-GFN4 9.1 32.2 7.3
100 IMSA-10143S-100C/D-GFN4 9.1 37.2 7.3
120 IMSA-10143S-120C/D-GFN4 9.1 42.2 7.3
140 IMSA-10143S-140C/D-GFN4 9.1 47.2 7.3
160 IMSA-10143S-160C/D-GFN4 9.1 52.2 7.3

豊富なバリエーション

基板間高さ:10~30mm、極数展開:20~160極と豊富なバリエーション展開となっております。

開発背景

地球環境問題が深刻化する中で、世界的な脱炭素化の流れを受けでEV(電気⾃動⾞)への移⾏が進んでおります。イリソ電⼦⼯業は、EV用ECU機器等に適したコネクタの開発を強化し、カーボンニュートラル社会の実現に取り組んでおります。

機器の小型化・軽量化に貢献する車載環境に適したBtoBⓇ コネクタを開発いたしました。

  • – 0.5mmピッチ
  • – 電源端子付き

機能・特性

伝送特性 – Sパラメータ

各種Sパラメータ閾値に対しまして、良好なデータを示しており、特性インピーダンスは各種伝送規格に対応出来る様に調整されています。

Insertion Loss (Sdd21)

Return Loss (Sdd11)

Differential Impedance
[Rise time: 75ps 10% to 90%]

Differential Near End Crosstalk
(PSNEXT)

伝送特性 – 25Gbpsの高速伝送

5G無線基地局内の基板間接続において、25Gbps*の高速伝送用途に採用・使用されている実績も御座います。

*「OIF CEI-28G-SR」規格での測定時

※Resource: OIF Forum CEI-28G-VSR

PIN Assignment

Reference for OIF CEI-28G-SR (25Gbps+)

Insertion Loss
Return LoSS

機械的信頼性

許容フローティングレンジ内での位置ズレ状態を想定し、最大フローティング時の意図的なストレスを負荷、半田クラック発生状況を検証しております。また、断面観察、試験中の抵抗変動観察を行い、半田付け部の状況を確認しております。

  • 熱衝撃:0~100℃ (Duration 15分)
  • サイクル数: 3,000サイクル
  • クラックレート:下記参照

Crack Rate

半田付け断面観察

抵抗値変動確認

冷熱衝撃試験 (0~100サイクル)回転可動
冷熱衝撃試験(2900~3000サイクル)回転可動

 

※改良等により、予告なく内容変更をする場合があります。
用途により適切な製品をご紹介することもできますので、ご検討の際は弊社窓口までお問い合わせください。