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極めて薄い金メッキで、通常は無電解メッキで施されます。ASTM B488-68では0.25μm未満のもので定義されており、通常では0.1μmかそれ以下の厚さのものが主流です。厳しい環境下、使用には向かないことがあったり、欠陥部の保護のため封孔処理が必要であったりもしますが、金の接触信頼性を経済的に活用する有効な構造で、多くのコネクタの接点に使われています。
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